正所谓“一代芯片，一代设备”，这句话是半导体行业的共识，同时也是当下我国半导体企业遇到的困难，特别是光刻机的缺失，成了我们被“卡脖子”的关键。
在半导体芯片制造领域，光刻机有着极其重要的作用，也可以这样说，没有高端精密的光刻机，谁也制造不出芯片，所以，光刻机被誉为工业皇冠上的明珠。
望眼全球光刻机市场，荷兰的ASML可谓是“一手遮天”，几乎垄断了整个光刻机市场。据了解。全球90%以上的市场都在ASML的手里，剩余的市场份额被日本的尼康和佳能“瓜分”。
然而，因为ASML生产的EUV光刻机需要用到美国的技术和零配件，所以在美国的“出口管制”规则下，我们是无法购买的。但，ASML生产的DUV光刻机却不受限制，据悉，中芯国际已经和ASML成功签约，并订购了11台DUV光刻机。
很显然，ASML不会这么好心，他不会冒着“得罪”美国的风险，来示好中国市场。其实，ASML的目的很明确，就是想以此来影响我国国产光刻机生产商的良性发展。
要知道，以中芯国际目前的制造能力，DUV光刻机只能生产14nm工艺的芯片。所以，这并不会影响美国对中国企业技术上的“封锁”。
国产光刻机或将量产
所以，我国要想实现芯片自主化就必须尽快完成国产光刻机的替代，脱离对外企的依赖，特别是荷兰ASML。
其实，我国很早就开始研发DUV和EUV光刻机了。就在今年2月25日，光明日报发布了一篇关于EUV光源的报道，清华大学和德国联邦物理技术研究院共同验证了“稳态微聚束”原理，也就是SSMB光源。
清华大学在光刻机光源上的突破，或让我国实现“光刻机领域”的弯道超车。
值得一提的是，上海微电子自研的国产28nm光刻机预计在今年年底实现商用。由此可见，我国国产光刻机量产也只是时间问题。
华为自建芯片生产线
我们都知道，华为在5G通讯设备领域领先全球，拥有3000多项5G专利，这也让美国开始忌惮华为的发展，害怕自己的“霸权”地位不保。因此，美国对华为实行了疯狂的打压和制裁。
首先，美国不给华为提供芯片，从根本上遏制华为智能手机业务的发展，这也让华为不得不转型发展生态。其次，不让华为使用谷歌的手机操作系统，甚至连设计芯片的“EDA”软件都不让使用。
在这个艰难的时刻，华为为了活下去，计划自建芯片生产线。据华为员工爆料，华为计划在2022年建成20nm芯片生产线，彻底摆脱美国的制裁。
从近日华为高薪招聘半导体设备相关的科研人员就能看出，华为这次真的要进军芯片制造领域，并打造属于自己的芯片生产线。
外媒：制裁宣告失败
在美国的技术制裁下，我们反而发展得更扎实，这让国外媒体感到非常惊讶，纷纷表示：美国的制裁宣告失败了。
目前我国不仅在半导体材料上，而且在光刻胶、刻蚀机、封装工艺等芯片制造产业链中绝大数环节都已经有国产产品可以代替，特别是在最难的光刻机环节上，我们也即将量产。
要知道，在五十多年前，欧美国家也是通过技术“封锁”，想要阻止我国造出原子弹，但结果越是封锁，我们发展的就越好。
原子弹我们都能造出来，更何况是小小的芯片。笔者认为，用不了多长时间，我们一定能突破“封锁”，彻底摆脱对美国的依赖。再也不会受制于人。
对此你怎么看？欢迎大家留言，为华为和我国科研人员点赞。
